台晶科技累积了多年的经验，应用创新的设计技术和使用最具优势的CMOS制程技术，促使IC晶粒面积变小，而产品更具竞争力。小的IC晶粒具有多项优点，最重要的是可提升制造生产良率，降低晶粒单位成本，增加功能运作速度以及可降低功率消耗等。而且，公司内部也已发展额外的记忆体及逻辑设计模组资料库，对於旧有的产品技术提升以及新产品技术设计开发，都可缩短其设计时效。这些设计策略促使台晶科技在产品的基础设计上，改进了产品功效、产品良率以及成本的优势，并促使在下一代的高功能、高密度与高品质的产品开发更能成功。

台晶科技配合专业晶圆代工厂开发最先进的CMOS制程技术，设计CMOS元件闸极最小线宽。在今年完成了CMOS元件闸极０.１８微米线宽的制程技术与产品开发。台晶科技将更进一步发展应用０.１５及０.１３微米的制程技术和产品设计，继续与世界优秀的专业晶圆代工厂为策略伙伴，利用台晶科技的SRAM和DRAM的产品来共同开发最先进的制程技术以达技术及量产的双嬴。

台晶科技在多元化技术研发策略上，亦研发成功具有目前技术水准之嵌入式记忆体产品技术，并且於此市场领域中占一席之地。台晶科技以自有记忆体研发技术之优势并整合逻辑设计技术，提供最佳化解决方案之系统单晶片产品，促使台晶科技的客户群在应用此优良之系统单晶片产品时，得以增加产品生产制造良率、提升产品性能及品质，使客户群的产品在市场上更具竞争力。台晶科技提供此一系列整合性逻辑产品应用於网路通讯、影像处理及电源管理等市场领域上，这些产品均应用最具竞争优势之高压CMOS制程技术及０.１８微米CMOS制程技术。