台晶科技累積了多年的經驗，應用創新的設計技術和使用最具優勢的CMOS製程技術，促使IC晶粒面積變小，而產品更具競爭力。小的IC晶粒具有多項優點，最重要的是可提升製造生產良率，降低晶粒單位成本，增加功能運作速度以及可降低功率消耗等。而且，公司內部也已發展額外的記憶體及邏輯設計模組資料庫，對於舊有的產品技術提升以及新產品技術設計開發，都可縮短其設計時效。這些設計策略促使台晶科技在產品的基礎設計上，改進了產品功效、產品良率以及成本的優勢，並促使在下一代的高功能、高密度與高品質的產品開發更能成功。

台晶科技配合專業晶圓代工廠開發最先進的CMOS製程技術，設計CMOS元件閘極最小線寬。在今年完成了CMOS元件閘極０.１８微米線寬的製程技術與產品開發。台晶科技將更進一步發展應用０.１５及０.１３微米的製程技術和產品設計，繼續與世界優秀的專業晶圓代工廠為策略伙伴，利用台晶科技的SRAM和DRAM的產品來共同開發最先進的製程技術以達技術及量產的雙嬴。

台晶科技在多元化技術研發策略上，亦研發成功具有目前技術水準之嵌入式記憶體產品技術，並且於此市場領域中佔一席之地。台晶科技以自有記憶體研發技術之優勢並整合邏輯設計技術，提供最佳化解決方案之系統單晶片產品，促使台晶科技的客戶群在應用此優良之系統單晶片產品時，得以增加產品生產製造良率、提升產品性能及品質，使客戶群的產品在市場上更具競爭力。台晶科技提供此一系列整合性邏輯產品應用於網路通訊、影像處理及電源管理等市場領域上，這些產品均應用最具競爭優勢之高壓CMOS製程技術及０.１８微米CMOS製程技術。