台晶科技_公司简介

关於台晶科技


台晶科技股份有限公司(简称:台晶科技),於1994年7月成立於台湾新竹科学园区内。台晶科技是为无晶圆厂之专业积体电路设计公司,拥有一群高效率之专 业IC设计人才及工程团队。专注於设计、制造与行销具有市场需求之高性能IC记忆体、嵌入式记忆体及系统逻辑整合等产品,其应用於市场需求之领域为:
电脑领域:电脑主机板、硬碟机、印表机、绘图卡、多媒体等
通讯领域:电信、数据通讯、大哥大手机、交换器、集线器、数据机、网路周边系统等。
消费性领域:VCD、DVD、CD-RW、视讯转换器、游戏主机、数位相机等
台晶科技以卓越的设计能力、先进的制程技术以及与信誉良好的专业晶圆、封装和测试等代工厂合作,提供目前具有竞争力的成本及技术水准的产品,来迎合多元化的客户应用需求,并将持续秉著一贯地诚信,提供优良的品质服务予台晶科技的客户群。

过去几年,台晶科技致力产品研发、技术创新、产业利基及合作伙伴之整合,以有效达成经营策略之平衡。在经过同仁不断的努力後,让台晶科技成功且圆满地建立了非常强而厚实的经营基础、累积多项的竞争优势,使公司持续获利与成长。

台晶科技目前专注於利基型记忆体、嵌入式记忆体及系统逻辑整合等IC设计,其多元化产品线包含同步型动态随机存取记忆体(SDRAM)、高速的FPM与EDO型动态随机存取记忆体(DRAM)、非同步与同步型快速静态随机存取记忆体(HSSRAM & SSRAM)、低功率静态随机存取记忆体(LPSRAM)、嵌入式记忆体以及提供最佳解决方案之系统逻辑整合产品,其产品线涵盖LCD Driver、Ethernet Switch Controller、 Power Management、Audio Processor、Touch Screen Controller、ASIC for Customer Design等IC产品。

研发技术


台晶科技累积了多年的经验,应用创新的设计技术和使用最具优势的CMOS制程技术,促使IC晶粒面积变小,而产品更具竞争力。小的IC晶粒具有多项优点,最重要的是可提升制造生产良率,降低晶粒单位成本,增加功能运作速度以及可降低功率消耗等。而且,公司内部也已发展额外的记忆体及逻辑设计模组资料库,对於旧有的产品技术提升以及新产品技术设计开发,都可缩短其设计时效。这些设计策略促使台晶科技在产品的基础设计上,改进了产品功效、产品良率以及成本的优势,并促使在下一代的高功能、高密度与高品质的产品开发更能成功。

台晶科技配合专业晶圆代工厂开发最先进的CMOS制程技术,设计CMOS元件闸极最小线宽。在今年完成了CMOS元件闸极0.18微米线宽的制程技术与产品开发。台晶科技将更进一步发展应用0.15及0.13微米的制程技术和产品设计,继续与世界优秀的专业晶圆代工厂为策略伙伴,利用台晶科技的SRAM和DRAM的产品来共同开发最先进的制程技术以达技术及量产的双嬴。

台晶科技在多元化技术研发策略上,亦研发成功具有目前技术水准之嵌入式记忆体产品技术,并且於此市场领域中占一席之地。台晶科技以自有记忆体研发技术之优势并整合逻辑设计技术,提供最佳化解决方案之系统单晶片产品,促使台晶科技的客户群在应用此优良之系统单晶片产品时,得以增加产品生产制造良率、提升产品性能及品质,使客户群的产品在市场上更具竞争力。台晶科技提供此一系列整合性逻辑产品应用於网路通讯、影像处理及电源管理等市场领域上,这些产品均应用最具竞争优势之高压CMOS制程技术及0.18微米CMOS制程技术。

 
 

品质政策


"提供一流的品质,持续不断的改善"是台晶科技的产品品质政策。品质保证在任何时间都是台晶科技之优先考量,且台晶科技所生产的产品都必须经过一连串的老化(Burn-In)测试和严厉的品质控制流程。除此之外,也要严格考评专业IC代工厂在代工我们的产品时必须遵从ISO-9001及ISO-14001的规 与精神,并确保最高的IC品质。台晶科技的产品,从产品初始设计面到制程生产及封装测试到出货至客户端,在任何时候台晶科技的IC产品都保持最高品质控制管理。至此,才能使我们在多元化市场及应用面的客户群,只要看见tech的IC品牌,就是品质保证且可安心地应用!

管理哲学


『精、实、诚、稳、永续经营、团队合作、自律、开放式管理』是为台晶科技之企业文化。

『成长、获利、快乐、健康』更是台晶科技所有伙伴共同追求努力的目标。

『温馨、贴心、用心』更让每位同仁深刻感怀於内心。

这是台晶科技以宽阔的胸襟提供人性化的经营管理理念,留予每一位同仁的深刻感受。公司非常重视培养专业技能,并以一个开放互动的环境,提供一个高动态性、高挑战性及可长期发展个人生涯的快乐工作环境,并以超高比例的员工分红制度来感谢同仁们的贡献。其经营特色是以最先进的IC设计技术,高效率的生产运作、开放式的经营管理及与最先进制程技术之专业晶圆及专业测试封装等代工厂为策略伙伴,注重公司成长与个人的长期生涯规划,致力於追求公司与个人之成长/获利/快乐/健康之双嬴境界。

公司名称 台晶科技股份有限公司 成立日期 83年7月21日
董事长 卢超群 总经理 吴亮中
电话 (03)5787720 传真 (03)5787166
地址 新竹科学园区研发一路3号

主要产品

业务

产品业务项目

占营业比重(%)

动态存取记忆体(DRAM)

50%

静态存取记忆体(SRAM)

50%

 

地理位置